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Máquina de bobinado de la inductancia de modo común automático
Máquina de bobinado automático
Packaging Machine es un tipo de equipo de producción de tarjetas inteligentes. El módulo está firmemente pegado en el orificio de la ranura en la tarjeta que se ajusta al estándar ISO después de un cierto tiempo y presión en la soldadura caliente con adhesivo en caliente.
La máquina de encapsulación generalmente se usa para la tarjeta de tarjeta IC y la encapsulación de la tarjeta SIM. Según diferentes configuraciones, se puede realizar una tarjeta, un chip y una tarjeta de empaque múltiple de chips.
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