Máquina de encapsulación automática

La máquina de embalaje es un tipo de equipo de producción de tarjetas inteligentes. El módulo se pega firmemente en el orificio de la ranura de la tarjeta conforme a la norma ISO después de un cierto tiempo y se suelda en caliente a presión con adhesivo termofusible.

La máquina de encapsulación se utiliza generalmente para encapsular tarjetas IC y SIM. Se puede realizar de acuerdo con diferentes configuraciones Una tarjeta, un chip, una tarjeta, paquete de múltiples chips.
En términos generales, la máquina de envasado consta de las siguientes partes:

1. Grupo de alimentación: coloque la tarjeta en el casete y el cilindro de extracción de la tarjeta tira de la tarjeta hacia el brazo de transferencia con la ventosa de vacío.

2. Grupo de rejillas de material: después de colocar la cinta adhesiva de fusión en caliente de viruta en la rejilla de material correspondientemente, el adhesivo de fusión en caliente de virutas se introduce en el molde de papel de perforación con pegamento, grupo de soldadura previa, grupo de virutas de perforación, etc. a través de la rueda guía , y las tiras perforadas se introducen respectivamente en las posiciones correspondientes.

3. Grupo de pre soldadura: es calentado por el elemento calefactor, y el sensor de temperatura (termopar) y el controlador de temperatura cooperan para controlar la temperatura de calentamiento. El tiempo previo a la soldadura se establece mediante la pantalla táctil. El cabezal de soldadura de la olla realiza adhesivo termofusible y adhesivo posterior del módulo bajo la acción del cilindro. De acuerdo con los diferentes módulos, se reemplazará el cabezal de soldadura de olla correspondiente, como ocho contactos y seis contactos.

4. Grupo de identificación de la calidad del módulo: el ojo eléctrico de reflexión detecta el orificio de identificación del módulo defectuoso (un pequeño orificio redondo perforado por el fabricante del módulo en los módulos defectuosos individuales al salir de fábrica) y envía la señal al PLC. Si se recibe la señal del módulo perforado, el PLC enviará la señal del módulo defectuoso al grupo de troquelado. La matriz no perforará algunos módulos y la tarjeta correspondiente a este módulo no se soldará por puntos ni en caliente. Cuando se empaqueta el grupo de inspección IC, la tarjeta se envía a la caja de desechos.

5. Grupo de moldes:

1. El molde se fija en el conducto del molde mediante cuatro tornillos para facilitar la sustitución del molde de diferentes tipos de módulos.

2. Durante la perforación, el cilindro se empuja de abajo hacia arriba para asegurar que la rebaba del módulo esté hacia abajo durante el empaque.

3. El módulo enjuagado es aspirado por los cilindros de transferencia delantero y trasero y transportado hacia arriba y hacia abajo por ventosas de vacío, pudiendo ajustar su posición y carrera.

6. Estación de transferencia: la posición del módulo transferido se corrige en la estación de transferencia, que se puede ajustar con precisión afinando la tuerca. Bloque corrector de plataforma de estación de transferencia ajustable con módulos de diferentes tamaños.

7. Grupo de soldadura por puntos: se utiliza para unir el módulo con la base de la tarjeta fresada por primera vez para evitar el desplazamiento del módulo por vibraciones durante la manipulación de la tarjeta. Todo el grupo es impulsado por el cilindro y calentado por la tubería de calefacción, que está controlada por el sensor de temperatura y el controlador de temperatura. El tiempo de soldadura por puntos se controla mediante la entrada de la pantalla táctil. La posición de la soldadura por puntos se puede cambiar ajustando la posición de la placa de aluminio.

8. Grupo de soldadura térmica: el cilindro de aire empuja el cabezal de soldadura térmica hacia arriba y hacia abajo, y el aro de calentamiento proporciona el calor. La temperatura de calentamiento se controla mediante la cooperación del sensor de temperatura y el controlador de temperatura. El cabezal de soldadura térmica utiliza una pequeña cantidad de resorte para evitar dañar el módulo o soldaduras irregulares debido al diferente grosor de la tarjeta. La posición relativa entre el cabezal de soldadura y la tarjeta puede ajustar los dos pasadores de posicionamiento excéntrico derecho y primero de la abrazadera de la tarjeta del grupo de soldadura térmica.La posición horizontal de la abrazadera se puede ajustar mediante cuatro tornillos sin cabeza (cable de elevación). El cabezal de soldadura en caliente se puede dividir en ocho cabezales de soldadura en caliente de contacto y seis de contacto de acuerdo con diferentes módulos. Del mismo modo, existen dos tipos de soldadura en caliente: grupo doble y grupo único.

9. Grupo de soldadura en frío: este grupo enfría y aplana principalmente el módulo IC después de la soldadura en caliente para acelerar su acción de unión.

10. Grupo de detección de IC después del embalaje: detecta si el IC está sellado en la ranura de la tarjeta y detecta la función eléctrica de apertura y cortocircuito. Si la función no es buena, arroje la tarjeta a la papelera.

11. Grupo de recepción: envíe las tarjetas al clip de recepción y organice las tarjetas de manera ordenada empujando el cilindro de aire.